中移芯昇科技通信芯片亮相2023陆海新通道国际物流博览会

11月1日至3日,以“互联互通、共建共享”为主题的2023陆海新通道国际物流博览会在重庆国际博览中心举办。中移芯昇科技携通信芯片亮相中国移动展台,吸引广泛关注。

博览会共设置通道建设及成果展区、国际展区和专业展区三大展区,包括通道建设、物流技术与装备、智慧物流、物流供应链、商贸物流、物流综合服务六大板块,邀请上万名专业客商参观洽谈,打造了互联互通、共建发展的国际化平台。

此次中移芯昇科技重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,采用先进的单核SOC架构和高集成度设计,待机功耗低于0.9uA,外围设计电路精简,信道灵敏度为-118dBm,具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特点,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简BOM设计,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

未来,中移芯昇科技将不断增强技术能力,拓宽应用场景,打造更加契合物联网产业的芯片解决方案,为智慧物联行业注智赋能。