中移芯昇科技通信芯片亮相2023深圳电子元器件及物料采购展览会

10月11日,2023深圳电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)在深圳国际会展中心启幕。中移芯昇科技携自研通信芯片亮相展会现场,与行业合作伙伴增强交流,共谋发展。

2023深圳电子元器件及物料采购展览会是由深圳市电子商会及励展博览集团主办,联合亚洲电子生产设备暨微电子工业展、2023深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、深圳国际全触与显示展等多个专业展览会共同打造电子产业链的一站式采购平台。活动现场齐聚超3000家知名品牌参展,同期举办超50场活动,带来电子/汽车/显示及新材料的前沿技术,搭建合作平台,赋能行业发展。

近年来,随着科技的不断进步,物联网应用的广度和深度不断拓展,对电子元器件的需求进一步增长。芯片作为核心电子元器件,也迎来了发展“芯”浪潮。中移芯昇科技开展产品研发、生态建设及行业推广工作。

此次展出两款通信芯片。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

未来,中移芯昇科技将努力攻克更多关键技术,推出更加优越的创“芯”产品,为实现国产芯片自主可控贡献更多智慧和力量。