中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会

10月11至13日,以“算启新程智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆举办。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技亮相大会展馆,带来自主创“芯”成果,加速社会数智化转型。

中国移动全球合作伙伴大会是中国移动规格最高、规模最大、覆盖面最广的年度盛会。自2013年以来,已成功举办10届,汇聚了磅礴创新力量,加速了信息产业的演进升级。本届大会,中国移动携手数百位世界500强企业、国内外知名企业董事长、CEO齐聚广州,共商协同创新,共谋产业未来,开启数字中国建设的新征程。

中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化,锚定RISC-V路线,加速芯片自主可控。此次重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

聚力谋远,笃行深耕。中移芯昇科技将持续聚焦科技创新,加强产业融合,致力推出更高性能的芯片产品以及更加贴合的芯片解决方案,为中国信息通信领域发展增添“芯”动能。