中移芯昇通信芯片四大举措助力解决终端厂商痛点

近日,中国移动旗下专业芯片公司——中移芯昇依托中国移动产业资源优势,联合中移物联通信模组、操作系统、中国移动5G物联网开放实验室、中国移动即客物联网商城,推出四大举措,助力解决终端厂商产品生产和销售痛点。

模组方面,中移芯昇基于CM6620和CM8610的中移物联通信模组MN319和ML305M,将提供价格优惠和专项开发支持。操作系统方面,为用户免费提供接入使用OneOS、免费使用OTA功能的服务。实验室认证测试方面,免费为使用自研芯片CM6620和CM8610,以及自研模组MN319和ML305M的终端设备提供测试认证服务,并出具测试报告和认证证书。商城方面,提供专人支撑商城上架,免佣金带货服务。

据了解,中移芯昇聚焦国产内核替代,围绕物联网芯片国产化,选择开源开放的RISC-V开展芯片研发,先后推出中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620,和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610。

此外,中移芯昇坚持RISC-V技术路线开展芯片研发和生态建设。2023年6月,中移芯昇以开源开放凝聚产业发展共识,联合科研院所、产业链上下游企业,成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组。8月,中国移动与中移芯昇作为首批发起成员单位,参与筹备中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立大会,并牵头行业应用组工作,推动国内RISC-V生态发展。

未来,中移芯昇也期待借助自研芯片、模组、操作系统和相关产品,依托中国移动产业资源优势,与合作伙伴携手共赢,共同构建产业生态圈。