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工信部等五部门联合印发指导意见提升新能源汽车安全水平

发布时间:2022-04-12 14:23:05  |  来源:中国网科学  |  作者:  |  责任编辑:科学频道

近日,工业和信息化部等五部门联合印发《关于进一步加强新能源汽车企业安全体系建设的指导意见》(以下简称《意见》),旨在指导新能源汽车企业加快构建系统、科学、规范的安全体系,全面增强企业在安全管理机制、产品质量、运行监测、售后服务、事故响应处置、网络安全等方面的安全保障能力,提升新能源汽车安全水平,推动新能源汽车产业高质量发展。

《意见》围绕完善安全管理机制、保障产品质量安全、提高监测平台效能、优化售后服务能力、加强事故响应处置、健全网络安全保障体系等方面,提出具体意见。

针对保障产品质量安全方面,《意见》提出,第一,规范产品安全性设计。企业要制定产品安全性设计指导文件,并根据已销售车辆暴露的安全问题持续修订完善。安全性设计指导文件可细分为整车级、系统级、零部件级,包含但不限于整车功能安全、动力电池安全、使用操控安全、充换电安全、消防安全、网络安全等。

第二,强化供应商管理。企业要对动力电池、驱动电机及整车控制系统等关键零部件供应商提出明确的产品安全指标要求,制定供应商质量体系评价制度,强化供应商评估。鼓励关键零部件供应商积极配合开放与产品安全、质量分析等相关的必要数据协议。

第三,严格生产质量管控。企业要建立完备的生产信息化管理系统,合理设置安全质量监控节点,积极提高在线检测能力。产品下线时按照标准要求开展涉水抽检、路试抽检,并重点开展整车绝缘、充放电、淋雨等测试,检测数据存档期限不低于产品预期生命周期。

第四,提高动力电池安全水平。企业要积极与动力电池供应商开展设计协同,持续优化整车与动力电池的安全性匹配以及热管理策略,明确动力电池使用安全边界,提高动力电池在碰撞、振动、挤压、浸水、充放电异常等状态下的安全防护能力。鼓励企业研究应用热失控实时监测预警装置和早期抑制及灭火措施。

《意见》还针对提高监测平台效能提出要求,首先,开展运行安全状态监测。企业要落实安全监测主体责任,自建或委托第三方建立新能源汽车产品运行安全状态监测平台(简称企业监测平台)。企业要按照与新能源汽车产品用户的协议,对已销售的新能源汽车产品的运行安全状态进行监测,并按照相关标准要求上传监测数据,确保上传数据的及时性、真实性和有效性。监测数据不得违法违规使用。

其次,强化运行数据分析挖掘。鼓励企业加强对车辆运行数据的分析挖掘,梳理具有规律性、普遍性的安全问题并及时采取改进措施,持续优化产品在不同场景下的安全性能。鼓励积极研究应用先进安全预警方法,不断提升新能源汽车安全预警能力。

最后,建立隐患车辆排查机制。鼓励企业加强车辆运行安全状态隐患排查,及时跟踪和确认长时间离线车辆的安全状态,妥善处理大面积聚集停放、频繁报警等存在安全隐患的车辆。

在健全网络安全保障体系方面,《意见》提出,一是加强网络安全防护。企业要依法落实关键信息基础设施安全保护、网络安全等级保护、车联网卡实名登记、汽车产品安全漏洞管理等要求。对车辆网络安全状态进行监测,采取有效措施防范网络攻击、入侵等危害网络安全的行为。

二是强化数据安全保护。企业要切实履行数据安全保护义务,建立健全全流程数据安全管理制度,采取相应的技术措施和其他必要措施,保障数据安全。企业要按照法律、行政法规的有关规定进行数据收集、存储、使用、加工、传输、提供、公开等处理活动,以及数据出境安全管理。

三是落实个人信息安全防护。企业要按照《个人信息保护法》以及相关法律法规的规定处理个人信息,制定内部管理和操作规程,对个人信息实行分类管理,并采取相应的加密、去标识化等安全技术措施,防止未经授权的访问以及个人信息泄露、篡改、丢失。

半导体材料,主要分为基体材料、晶圆制造材料、封装材料和关键元器件材料。本文聚焦在晶圆制造材料,梳理全球相关市场供需状况,以及本土相关市场、产品、企业区域分布和关键领域龙头企业的状况,希望籍此分析国内的晶圆制造材料产业现状和发展趋势。

国内晶圆制造材料产业现状及趋势

全球市场供需两旺

全球半导体材料市场持续增长,自2018年以来每年超过500亿美元。芯片发货量的增加以及芯片制造和封装厂对先进工艺不断增长的需求成为主要推手。2020年,全球半导体材料市场增长了5%,销售收入达到553亿美元,创下了新的行业记录。尽管疫情的影响还在持续,但这一增长势头在整个2021年一直持续。据TECHET统计数据,今年全球半导体材料市场将超过570亿美元,预计到2025年,所有半导体材料的年复合增长率不低于5.3%,其中增长最快的包括硅晶圆、清洗材料、抛光液材料和光刻胶这些晶圆制造材料。

全球材料市场规模来源:SEMI

从2020年的情况看,晶圆制造材料的收入增长了6.5%,达到349亿美元,其中,光刻胶和配套试剂、湿化学制品和化学机械抛光CMP(浆料和垫子)的增长最为强劲。

就晶圆制造材料市场结构而言,硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材,比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

晶圆制造材料市场结构来源:与非研究院

随着半导体材料市场规模的扩大,国产化已是大势所趋,目前,国内的上游晶圆制造材料厂商包括硅晶圆、光刻胶及配套试剂、超净高纯化学试剂、光掩膜版、抛光液、光刻胶和特种气体。并且在这些领域形成了一批龙头企业,如光刻胶领域中目前唯一具备ArF光刻胶生产能力的南大光电,该公司也是特种气体的头部企业;布局半导体光刻胶全产业链的晶瑞股份,以及KrF光刻胶企业彤程新材、上海新阳等;特种气体领域除南大光电外,还有雅克科技,华特气体、金宏气体等;湿电子化学品龙头企业江化微。

中国晶圆制造材料龙头厂商来源:与非研究院

根据与非研究院统计,目前,国内晶圆制造材料企业约128家,从分布区域看,十分广泛。按集中度排名前五的省份依次是江苏省26家,上海12家,北京10家,山东、浙江和广东各9家,河南7家。具体分布详见下图(详细统计名录见附录)。

在晶圆制造材料中,光刻胶、靶材和特种气体因为在半导体器件制造过程中发挥关键作用,因此尤为重要。作为芯片制造的核心流程,光刻工艺通过将具有细微几何图形结构的光刻胶留在衬底上,再通过刻蚀等工艺将该结构转移到衬底上。光刻胶作为影响光刻效果的核心材料,成为国内企业重点布局的电子产业关键材料之一,目前国产替代趋势正劲。

据了解,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目总投资40亿元,是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目,在丽水经济技术开发区建设年产240万片12英寸、120万片8英寸半导体硅外延片项目。中欣外延片项目是富浙资本“省地联动”的标杆性项目,富浙资本领投12亿元,促成该项目成功落地丽水。

该项目于2021年11月17日正式开工,预计将于2022年11月竣工、2023年投产运营,首期建设年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,全部达产后年产值50亿元左右。有望成为国内首屈一指的硅外延片生产基地,打破国外对我国半导体硅晶圆市场垄断局面。

2020年,整合旗下宁夏及上海公司业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的生产线,拥有国内一流的生产线,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

2021年9月,杭州中欣晶圆宣布完成33亿元B轮融资,本轮融资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资,其中还包含临芯资本旗下由淘股吧论语老师(昵称)跟投的临智欣芯等社会资本。